2013年10月21日，致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下富威集團(tuán)推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機(jī)解決方案。

　　InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運(yùn)動(dòng)感測(cè)追蹤(Motion Tracking)器件

　　大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)代理的InvenSense推出全球首例九軸運(yùn)動(dòng)感測(cè)追蹤(Motion Tracking)器件--- MPU-9150，專為如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、配戴式傳感器等需要低功耗、低成本、高性能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品設(shè)備設(shè)計(jì)。該器件為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP：System in Package)產(chǎn)品，整合了兩個(gè)芯片：一為MPU-6050，含三軸陀螺儀、三軸加速器，內(nèi)建高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)感測(cè)處理器(DMP：Digital Motion Processor);另一為AK8975---三軸數(shù)字電子羅盤。

　　伴隨于MPU-9150的InvenSense運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用(Motion Apps)平臺(tái)包含運(yùn)動(dòng)感測(cè)融合演算(Motion Fusion)與運(yùn)行校正固件(run-time calibration firmware)，可讓采用運(yùn)動(dòng)感測(cè)功能的產(chǎn)品制造商省去挑選、檢測(cè)、在系統(tǒng)階段整合各別器件時(shí)所須的費(fèi)用與麻煩，并保證其感應(yīng)器件融合算法(sensor fusion algorithms)與校正程序(calibration procedures)，能提供消費(fèi)者最佳性能(optimal

　　performance)。

　　圖示-產(chǎn)品方塊圖

　　Leadcore(聯(lián)芯) 四核智能手機(jī)芯片LC1813 與雙核智能手機(jī)芯片LC1811

　　大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)代理的Leadcore(聯(lián)芯)推出其四核智能芯片LC1813與雙核智能芯片LC1811。

　　LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，提升產(chǎn)品推出效率。除了芯片硬件架構(gòu)的巨大提升外，在多任務(wù)處理與應(yīng)用表現(xiàn)方面流暢出色，采用Android 最新4.2版本操作系統(tǒng)，智能終端LCD呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗(yàn)，1300萬(wàn)像素 ISP攝像能力成像細(xì)膩，笑臉識(shí)別、數(shù)碼變焦、自動(dòng)對(duì)焦、微距模式等特性，與數(shù)碼相機(jī)比較毫不遜色;同時(shí)支持 “Wi-Fi Display”，可同步無(wú)線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗(yàn);其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。

　　LC1811是聯(lián)芯科技首款雙核芯片LC1810的升級(jí)版，采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，同時(shí)支持1080P視頻編解碼。LC1811注重提供強(qiáng)大性能的同時(shí)，關(guān)注成本管理，面向中低端智能終端市場(chǎng)，說明終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。

　　圖示-四核智能手機(jī)芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

　　技術(shù)指標(biāo)：

　　• 四核Cortex A7 1.2GHz

　　• 雙核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P多媒體播放和攝像能力

　　• 1300萬(wàn)像素?cái)z像處理能力

　　• Wi-Fi Display無(wú)線全高清視頻輸出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待

　　• 40nm LP CMOS工藝

　　• 12mm x 12mm BGA封裝

　　• 支持Android 4.2

　　目標(biāo)市場(chǎng)：

　　• 中低端四核智能手機(jī)市場(chǎng)

　　圖示-四核智能手機(jī)架構(gòu)圖

　　圖示-雙核智能芯片LC1811

　　技術(shù)指標(biāo)：

　　• 雙核Cortex A9 1.0/1.2GHz

　　• 雙核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P 多媒體播放和攝像能力

　　• 800萬(wàn)像素?cái)z像處理能力

　　• HDMI 1.4a 3D全高清視頻輸出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待雙通

　　• 40nm LP CMOS工藝

　　• 12mm x 12mm BGA封裝

　　•支持Android 4.0

　　目標(biāo)市場(chǎng)：

　　• 中低端雙核智能手機(jī)市場(chǎng)

　　圖示-雙核智能手機(jī)架構(gòu)圖

　　Qualcomm(Summit) 電池充電IC方案 SMB348 (1.5A) / 358 (2A)

　　像所有Qualcomm (Summit) 的電池充電IC解決方案，SMB348/358芯片一樣都具有高整合度和具有高彈性的設(shè)計(jì)能力。數(shù)字I2C控制和非揮發(fā)性配置，同時(shí)保持了可獨(dú)立運(yùn)作的簡(jiǎn)單性或者允許主機(jī)控制的彈性。各項(xiàng)參數(shù)和功能可輕松的被重新配置以適用各種應(yīng)用或系統(tǒng)工作模式。高整合度和高頻率操作，減少了外部使用零件，CSP封裝也幫助了更小的解決方案尺寸。

　　SMB348/358是理想的充電和系統(tǒng)電源解決方案，幾乎適用于任何采用高容量電池和需要可靠的快速充電的所有可攜式產(chǎn)品。

　　介紹：

　　SMB348和SMB358為可程序化的充電IC，可應(yīng)用在單顆Lithium-ion/Lithium-polymer電池充電的設(shè)計(jì)上，非常適合設(shè)計(jì)在各種可攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。此IC提供一個(gè)簡(jiǎn)單而有效的方式，通過USB或AC變壓器的輸入電源給高容量鋰離子電池做充電和提供系統(tǒng)電源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切換模式運(yùn)作不同于傳統(tǒng)的線性充電IC，解決了低充電電流和熱的問題。另外其可編程切換式的架構(gòu)能夠避免USB輸入電流的限制進(jìn)而提供更快速的充電。

　　USB和AC輸入電流限制可達(dá)到最高2.0A，充電電流最大高達(dá)2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。這些產(chǎn)品可以管理兩個(gè)獨(dú)立輸出：電池充電和系統(tǒng)電源。這使得即使在沒有電池或電池過度放電的情況下，系統(tǒng)依然能立即開機(jī)運(yùn)作。SMB348和SMB358內(nèi)部的硬件設(shè)計(jì)也能透過電池提供+5.0 V/900mA的電源供外部的USB OTG裝置使用，另外也支持USB-ACA的標(biāo)準(zhǔn)。

　　充電控制包括輸入電流限制(支持USB2.0和USB3.0)，慢速充電、預(yù)充電、定電流/定電壓充電、浮動(dòng)式充電和終止/安全方面的設(shè)定全部都能透過I2C/SMBus來做設(shè)定并儲(chǔ)存于IC內(nèi)的非揮發(fā)性內(nèi)存內(nèi)，真正實(shí)現(xiàn)了靈活有彈性的解決方案。快速充電電流的大小可以透過I2C進(jìn)行設(shè)定。另外還提供了一個(gè)外部致能腳來設(shè)定暫停充電或者使其進(jìn)入睡眠模式并內(nèi)置反向電流阻斷防止電池意外放電。

　　這兩款產(chǎn)品提供了多種保護(hù)功能，如電池、充電器、輸入端電路 (過電流，低電壓/過電壓，安全定時(shí)器，浮動(dòng)充電電壓和充電電流、浮動(dòng)式充電電壓補(bǔ)償和熱保護(hù))。“STAT” pin腳亦可用于監(jiān)測(cè)充電狀態(tài)。工作電壓為+3.6V至+6.2 V，并提供+20 V的過電壓保護(hù)。

　　功能：

　　• 提供有效率的電池充電并解決熱的問題

　　• 最大充電電流

　　• SMB348: 1.5A (max)

　　• SMB358: 2.0A (max)

　　• 可自動(dòng)對(duì)USB/AC/DC的變壓器輸入電流做偵測(cè)并限制其最大安全可充電的電流

　　• 自動(dòng)電源Source偵測(cè) (符合 USB charging specification BC1.2)

　　• USB和AC input的輸入電流為可程序化 (符合USB2.0/3.0)

　　• 透過”Turbo Charge”的技術(shù)，最大700mA充電電流從500mA的USB port或2000mA從AC變壓器

　　經(jīng)由輸入和輸出電流路徑“Current Path”的控制，可讓系統(tǒng)在沒有電池或電池已經(jīng)處于過放電的情況下仍然可以立即的開機(jī)。

　　• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的電源給外部OTG裝置使用或給HDMI/MHL電源的需求

　　• 浮動(dòng)式電壓和充電電流補(bǔ)償以支持 JEITA 和 JISC 8714

　　• 1.5MHz 或 3MHz 切換式工作頻率可縮小外部零件體積

　　• 輸入工作電壓范圍：+3.6 to +6.2V

　　• +20V 輸入電壓 (非工作模式) 提供過電壓保護(hù)

　　• 幾乎所有需要的參數(shù)設(shè)定都能經(jīng)由I2C的接口做數(shù)字化的控制

　　主要應(yīng)用市場(chǎng)：

　　Smartphone、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。

　　圖示

　　開發(fā)環(huán)境和軟件編程：

　　為了加快客戶產(chǎn)品的開發(fā)，Qualcomm 為客戶提供了SMB348/358的評(píng)估板并搭配圖形用者接口(GUI)的軟件，設(shè)計(jì)人員可以利用它快速開發(fā)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，在短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)一個(gè)原型電池充電解決方案，這是一個(gè)完整的開發(fā)工具，

　　讓設(shè)計(jì)人員能夠輕松地設(shè)計(jì)他們系統(tǒng)所需要的充電功能和行為。

　　SMB348/358設(shè)計(jì)套件包括選單驅(qū)動(dòng)的微軟Windows圖形用戶界面軟件自動(dòng)編程任務(wù)，包括USB to I2C的Dongle與計(jì)算機(jī)鏈接。

　　一旦客戶完成設(shè)計(jì)，SMB348/358可自動(dòng)產(chǎn)生HEX file并被用于出廠前的刻錄，Qualcomm 也會(huì)按照此HEX file指定一個(gè)唯一的料號(hào)來對(duì)應(yīng)以避免混料。

　　包裝：

　　SMB348和SMB358有兩種包裝，工作溫度從-30°C至+85°C。

　　• CSP: 2.5mm x 2.4mm，30-Ball。

　　• QFN: 4mm x 4mm，24-Lead。

　　備注：Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 為Qualcomm Incorporated所并購(gòu)。

　　RFMD 推出革命性產(chǎn)品Antenna Control Solutions

　　大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)代理的RFMD的最新的天線控制解決方案(Antenna Control Solutions)---ANT tuning可減輕天線總體功耗與體積;此外，可利用SW編譯功能，有助簡(jiǎn)化RF前端模塊(FEM)設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)天線頻率調(diào)整、可調(diào)式阻抗匹配。該解決方案的推出旨在滿足更大的空間及帶寬需要。

　　RFMD另有 FDD，TDD-LTE & TD-SCDMA PA with dual RF input & dual RF output for 4G，除支持多模多頻段，亦具備省電小型化特性，提供給客戶多樣的規(guī)格需求。

　　更多代理產(chǎn)線信息歡迎前往富威集團(tuán)網(wǎng)站：http://www.rich-power.com.tw/

　　更多的產(chǎn)品及方案信息，請(qǐng)聯(lián)系富威集團(tuán)。富威集團(tuán)版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注冊(cè)出處!

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　　關(guān)于大聯(lián)大控股 大聯(lián)大控股是亞太區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的電子元器件分銷商，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，結(jié)合旗下世平集團(tuán)、品佳集團(tuán)、富威集團(tuán)、凱悌集團(tuán)、詮鼎集團(tuán)、友尚集團(tuán)及大傳集團(tuán)等亞太區(qū)元器件分銷領(lǐng)先品牌，員工人數(shù)近6,500人，代理產(chǎn)品線約250條，全球超過130個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)(亞太區(qū)約80個(gè))，2012年?duì)I業(yè)額達(dá)122億美金。

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化前端營(yíng)銷與后勤支持團(tuán)隊(duì)，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求(Demand Creation)、解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉(cāng)儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。大聯(lián)大控股將國(guó)際化經(jīng)營(yíng)規(guī)模與本地化銷售渠道相結(jié)合，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，連續(xù)多年被專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩(wěn)踞全球第三大電子元器件分銷商位置。

　　大聯(lián)大控股以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，以專業(yè)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。

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